| Приоритети: | Изобретението се отнася до електронни и други области на техниката, където технологията изисква наличието на проводящо покритие върху диелектричен материал и може да се използва в микроелектронната технология, по-специално при производството на микролентови микровълнови устройства. Техническият резултат от изобретението е опростяване на технологията за получаване на еднородно по дебелина покритие, повишаване на неговата якост и химическа чистота. Медно покритие се получава върху диелектрик от медсъдържащи материали CuB 2 O 4 и Cu 3 B 2 O 6 както в монокристално, така и в стъкловидно състояние, покритието се образува чрез термична обработка на материали в атмосфера на продукти от горенето на газова горелка.
Изобретението се отнася до електронни и други области на техниката, където технологията изисква наличието на проводящо покритие върху диелектричен материал и може да се използва в микроелектронната технология, по-специално при производството на микролентови микровълнови устройства.
Известни методи за нанасяне на медни покрития върху диелектрични подложки с помощта на методите на термично вакуумно изпаряване, йонно-плазмено и магнетронно разпрашване [1]. Един от основните недостатъци на тези методи е сложността на технологичното оборудване и в резултат на това високата цена за получаване на покритието. Има трудности при нанасянето на равномерно покритие върху обекти със сложна повърхностна форма. В допълнение, такива покрития имат недостатъчноадхезивна устойчивост и в много случаи е необходим допълнителен адхезивен подслой, което не винаги е желателно.
Известен метод за нанасяне на метални покрития върху повърхността на различни материали, включително полупроводници и диелектрици. При този метод повърхността на материала се обезмаслява и почиства, след което върху него механично се нанасят частици от вещество, избрано от групата на металите, сплавите, след което се извършва нагряване до 200-500 o C в неокисляваща атмосфера. Методът позволява да се получи плътно трайно покритие с контролирана дебелина [2]. Този метод е прототипът на изобретението. Неговите недостатъци включват, първо, необходимостта от предварително нанасяне на метал върху повърхността на материала, и второ, предложеният технологичен процес не може да осигури висока химическа чистота на покритието, еднаквост на дебелината и неговата висока устойчивост на сцепление.
Техническият резултат от изобретението е опростяване на технологията за получаване на еднородно по дебелина покритие, повишаване на неговата якост и химическа чистота.
Техническият резултат се постига чрез факта, че при метода за нанасяне на медно покритие върху диелектрик, покритието се извършва чрез нагряване на материала, а като диелектрик се използват съдържащи мед материали CuB 2 O 4 и Cu 3 B 2 O 6, както в монокристално, така и в стъкловидно състояние, а покритието се извършва чрез термична обработка в атмосфера на продукти от горенето на газова горелка.
Пример за изпълнение на метода. Продуктът с необходимата форма е направен от монокристали или стъкла със състав CuB 2 O 4 и Cu 3 B 2 O 6 . Монокристалите се отглеждат по метода от разтвор в стопилка съгласно технологията, описана в [3], стъклата се получават или чрез стопилка на монокристали, илистопилка на смес от CuO и B 2 O 3 в съотношение, съответстващо на областта на образуване на стъкло в системата CuO-B 2 O 3 [4]. Готовият продукт се нагрява в пламъка на газова горелка до температура Т
500-600 o С и се поддържа за 1-5 минути. В резултат на такава технологична операция повърхността на продукта е равномерно покрита с меден слой с дебелина d
1-5 микрона. Покритието има висока адхезия и устойчивост на окисление. Тези свойства се определят от механизма на образуване на мед върху повърхността на материала - медта не се внася отвън, както при традиционните технологии, а източникът на мед е самият материал.
Този метод може да се използва при производството на микролентови вериги в микровълновия диапазон. Субстратите с необходимата дебелина, изработени от материали CuB 2 O 4 и Cu 3 B 2 O 6, се покриват с меден слой съгласно описаната по-горе технология. Необходимият модел на металното покритие се получава с помощта на традиционни технологии за производство на микролентови схеми и печатни платки [1].
ИЗТОЧНИЦИ НА ИНФОРМАЦИЯ 1. В.Н. Черняев Физико-химични процеси в REA технологията. Москва: Висше училище, 1987, 375 с.
2. Патент България 2149217, 2000 (прототип).
3. Г.А. Петраковски, К.А. Саблина, Д.А. Великанов, А.М. Воротинов, Н.В. Волков и A. F. Bovina, Слаб феромагнетизъм в меден метаборат CuB 2 0 4 , FTT, 1999, т. 41, c. 7, стр. 1267-1271.
4. Н.С. Шустер, Х.Л.К. Зейнолова, М.И. Заргарова, Система B 2 O 3 -CuO. ZhHKh, v.34, 1, p. 266-268.
ИСК
Метод за нанасяне на медно покритие върху диелектрик, който се състои в това, че покритието се извършва чрез нагряване на материала, характеризиращ се с това, че съдържащите мед материали CuB 2 O 4 и Сu 3 B 2 O 6 се използват като диелектрик както в монокристално, така и в стъкловидно състояние, и покритиетообразуват чрез топлинна обработка в атмосферата на продукти от горенето на газова горелка.