Разтвор за химическо покритие на базата на сребърен амонячен комплекс
Сребърен амонячен комплекс
Ако четете тази статия, тогава най-вероятно се интересувате как да направите метализирана печатна платка у дома. Колкото и да казват, че покритието на дупки у дома не е възможно без специализирано оборудване, скъпи реактиви за химически процеси, ще ви кажа едно нещо, сравнително евтино химическо покритие на дупки в печатни платки на ниво домашно производство е възможно.
Рецепта за активатор
За да метализирате печатна платка (направете химическа метализация), трябва да активирате диелектрика с помощта на специален разтвор, чиято подготовка ще бъде обсъдена по-късно.
И така, за да подготвите PCB диелектричен повърхностен активатор на базата на сребърен амонячен комплекс за химическа метализация, имате нужда от:
1. Претеглете 0,15. 0,18 грама сребро, разтворете го в разредена азотна киселина:
HNO3 (азотна киселина) - 1 ml Вода - 1 ml.
2. Претеглете 3 грама калиев хидроксид (КОН) и го разтворете в 20 мл. вода.
3. Смесваме разтвор на сребро с разтвор на калиев хидроксид. В резултат на това се утаява утайка от сребърен оксид.
Важно: Утайката от сребърен оксид от разтвора не е необходимо да се отделя!
4. Добавете 25% амоняк 30 мл. или 10% аптека 75 мл. Разбъркваме добре, след около 5 минути целият сребърен оксид ще се разтвори и ще се получи синкав разтвор (утайката може да не се разтвори напълно, това е нормално).
5. Изсипете разтвора в по-голям съд и доведете обема на разтвора до 0,5 литра. Вода във всички операциитрябва да се дестилира, в противен случай ще има загуба на сребро под формата на утайка. Само на снимката можете да видите, че разреждането на разтвора с чешмяна вода, разтворът става мътен (това не е необходимо). Ако използвате дестилирана вода, разтворът ще бъде бистър.
Активаторът е готов, цената е евтина.
Четете статии в сайта на първоизточника, не подкрепяйте крадците.
Как да работите с този активатор за химическо покритие?
За пример и яснота на процеса беше взето парче обикновен текстолит. За производството на платки, разбира се, ние вземаме фолио текстолит.
Процес на диелектрично активиране
1. Пробиваме дупки в текстолита, почистваме неравности, оксиди с шкурка.
2. Обезмаслете дъската при температура 60.70 градуса в разтвор:
Сода каустик - 50 гр. Калцинирана сода - 30 гр. Натриев фосфат (тринатриев фосфат) - 30 гр. Течно стъкло (канцеларско лепило) - 5 гр. Вода - 1 литър.
Как да подготвите разтвор за обезмасляване е описано подробно вна тази статия.
Оттук нататък не докосваме дъската с ръце. Работим с пинсети или зареждаме за краищата.
3. Пране в гореща, след това в студена вода.
4. Микроецване 30. 50 сек. в разтвор:
Амониев персулфат - 200 гр. Електролит за акумулатор - 60 гр. Вода - 1л.
5. Изплакване с течаща вода за 1 минута.
6. Обезглавяване 20. 30 сек. в електролита на батерията, плътността е 1,27.
7. Изплакване с течаща вода за 1 минута.
8. Спускаме дъската за 1 минута в разтвора за сенсибилизация:
Състав: SnCl2*2H2O - 25 g. HCL - 25 ml. NaCl - 120 g. H2O (вода) - до 500 ml.
9. Изплакнете с течаща вода за 1 минута.
10. Активиране 20. 25 секунди в разтвор на активатор на сребърен амонячен комплекс (приготвен по-горе). Снимката показва как се е променил цветът на текстолита - това е активираната повърхност на диелектрика, подготвена за следващите етапи на химическа метализация.
11. Изплакнете в течаща вода за 1 минута.
12. Почистване на остатъци от калаен хидроксид, които могат да останат на повърхността в разтвор на NaOH, 1 минута:
13. Химично медно покритие за 15..30 минути. Как да приготвите този разтвор е написано втази статия.
14. Измиване на дъската в течаща вода за 1 минута.
15. Декапиране в акумулаторен електролит 30 секунди.
16. Галванично покритие на дъската, вижтетук за подробности.
Бих искал да добавя, че ако след химическо медно покритие (точка 13) и галванопластика (точка 16) е минало много време (ден или повече), тогава платката трябва първо да се обезмасли в разтвор точка 2, след това точка 14.15, след това галванопластика.
Демонстрация на активатора
Видео на тестове за химическо покритие
Заключение
Процесът на химическа метализация не е сложен, основното е правилното изпълнение на всички операции на тази технология стъпка по стъпка.
Тази статия също така използва изследването на потребителиAlligator75 иmial по тематаОтвори за покритие от форума на Radiokot.
Всички успешни дъски.
Автор на статията: Admin Whoby.Ru